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封裝載板大廠景碩以資通電腦 ciMes 帶來產線管理新變革

認識景碩科技

景碩科技股份有限公司是台灣封裝載板研發及製造技術領導廠商，透過細線路、薄厚度、複雜結構等技術。結合對市場發展及需求的敏銳觸角，逐漸領先同業，並廣受國內企業評比肯定，也因為卓越的類載板（Substrate-Like PCB，SLP）技術成為蘋果類載板供應鏈的一環，備受國際市場矚目。

企業挑戰

為因應企業的極速成長與擴張需求，景碩原有的 MES（Manufacturing Execution System）系統已不敷使用。期望透過導入資通 ciMes（Computer Integrated Manufacturing Execution System；製造執行系統），達成產線自動化的經營目標，極大化產線資訊價值，成為企業營運決策判斷的根基。

選擇產品

ciMes 製造執行系統

導入效益
  • 大幅降低出貨標籤客訴案件，並減少出貨標籤產出工時
  • 透過工序模組化建立常用工作站，加快產品製造生產週期
  • 統一加工資源命名與機台識別，發揮機台運作效益
  • 運用產品採集單位識別有效追蹤與管理生產履歷

「高速公路的建設不只是為了縮短城鄉距離，更重要的是距離縮短後所帶來的經濟價值，以及優化城市發展的具體展現。景碩導入 MES 也正是這個用意。透過資訊系統化將產線資訊流轉換成有效的管理決策，才能彰顯『數據』在這個自動化時代的價值。」景碩科技資訊中心蕭樹人副理娓娓道出導入資通 ciMes（Computer Integrated Manufacturing Exe-cution System；製造執行系統）的初衷。

蕭副理也舉出實例：「透過 MES 可匯集產線資訊流，讓決策者可以藉由工單的投入就能推估產線出貨時間；以及透過資訊的蒐集與回饋判斷是否需增購機台，還是只需調整產品組合即可。運用資訊透明與科技化管理手法，縮短產品製作週期與簡化製程，這些智慧製造項目都是導入 MES 後的效益。」

景碩成立於 2000 年，為上市半導體製造商。目前員工逾 3,800 人，主要從事 IC（Integrated Circuit；積體電路）封裝用之基板製造與銷售。擁有堅強的研發及專業製造技術團隊。屢獲國內企業評比好評，為極具成長性的高科技企業。台灣有石磊廠、清華廠與新豐廠，在中國有蘇州廠。在多年來的技術能力累積下，現已成為硬質及軟質載板業界領先廠商，服務客戶遍及世界各地。

景碩資訊團隊與資通 ciMes 團隊開心合影

簡明良專案副理表示：「資通 ciMes 在眾多廠商中脫穎而出，是因為資通顧問團隊能夠協助介接與轉換舊有與異質系統，且良好的配合度與技術整合能力是雀屏中選的主要關鍵。」而和一般載板產業一樣，景碩科技原本只是加強既有系統的資料即時性，但幾經思考與市場評估，認為既然要客製原有系統強化工廠管理及反應的即時性，不如極大化系統效益，故選擇了模組化的 ciMes 智慧自動化系統平台，增添在製品（Work -In-Process；WIP）與其他相關系統需求模組。

除了 ciMes 能高彈性的提供與既有 ERP（Enterprise Resource Planning；企業資源規劃系統）、SPC（Statistical Process Control；品質控管系統）及外環系統異質介接服務外；更重要的是也希望透過 ciMes 建立合理化工序與標準作業流程，落實自動化的產線。並因應現今客戶需求導向的市場節奏；藉由精簡工序與靈活運用程式設定，在追求快速生產、產品規格複雜、生產批量大小不一…等種種嚴峻的載板製造產業特性下，擊敗眾多競爭者。

SLM 標籤管理模組大幅降低客訴 並減少出貨標籤產出工時

而標籤的產出，是產線管理的最後一個關卡，蕭副理提到：「景碩原有標籤模組須自行至不同系統，追溯各階段在製資料，且無法保證正確性。但在導入 ciMes 後，運用標籤管理系統（SLM, Shipping Label Management System），針對廠內邏輯、客戶需求與 MES 生產履歷資訊的整合，事先定義資料規範並設計標籤內容，在後期管理上明顯帶來很大的效益。由於在製過程已結合 WIP 模組，詳盡紀錄每階段製程的生產資訊，無需再客製對應邏輯，而列印時則搭配運用 ciMes 的彈性對照方式，讓各業務人員依客戶需求自行設計標籤，明確分工與簡化標籤製程，且有效減少產出時間與管理人力，導入至今最明顯的效益則是客訴量的大幅降低。

導入 ciMes 為自動化管理手法帶來變革

ciMes 的導入讓景碩管理手法有了很重要的三個變革。蕭副理指出包括：

  • 流程管理的建立：將常用作業站點模組成一個子流程，不再是各自獨立作業，有效控管料號版本與流程版本；並透過子流程模組化建立整條生產流程，簡化載板業很常出現的上百工序及數十加工層別之處理過程。
  • 機台設備名稱識別（Equipment Identification；EQP ID）：統一加工資源命名與機台識別，所有系統都根據 MES 機台設定方式定義識別名稱，再透過機台群組、進行生產參數建置，並針對機台 ID 衍生出更全面的配件管理、派工管理及稼動管理，發揮後續運作效益。
  • 在製品識別管理單位導入（Lot Identification；Lot ID）：將在製品管理單位由原本之 WO（Working Order）工單層級轉化為 Lot 層級，後續半成品無論是轉料號、重工等特殊工序均採用此 Lot ID 為單一識別單位，讓生產履歷可以不中斷地被有效追蹤與管理。對於其他周邊的資訊系統來說，更有精確統一的資料平台，可以進行完善搭配與整合。

蕭副理也提到，導入 ciMes 帶來的這三大管理手法上的革新，讓景碩有了很多新的學習與收穫，也期許透過 ciMes 系統化平台，讓景碩產品作業持續合理化與標準化，未來產線朝向全面自動化及智慧製造的目標邁進。

了解更多 ciMes 資訊：https://cimes.ares.com.tw/
工業 4.0 專區連結：https://cimes.ares.com.tw/industry-4.0/

新聞連絡人：張珮珊
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